头条推荐
5 月 12 日消息,彭博社援引知情人士消息报道,软银集团首席执行官孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心,相关投资规模最高或达 1000 亿美元(注:现汇率约合 6809.34 亿元人民币)。该举措被视作软银所谓“伊邪那岐计划”的延伸,这是一项由孙正义主导、聚焦人工智能半导体与基础设施建设的宏大布局。据报道,孙正义正评估将法国纳入其全球人工智能基础设施扩张布局的一
当前文章:http://9cpp.hengmutao.cn/46y/swxk3pt.html
发布时间:07:14:29